无锡COB绑定8寸12寸固晶贴片机哪家值得信赖

　　1，PCB的导入，自动流入PCB；2，PCB的锡膏的印刷，如:锡膏印刷机；3。PCB锡膏的检测:如:SPI锡膏检测机；3，元器件的插装: 如:AI DIP元件插装；4，贴片元器件的贴装，如:贴片机；5，元件的焊接:如:回流焊和波峰焊；6，焊接的检测:如:ICT在线测试仪PTI816，ATE测试仪等测试设备；7，产品的组装，如:自动打螺丝，自动安装机；8，成品的测试:如:FCT功能测试仪，自动化测试设备；

　　传统的贴片机编程方法利用贴片机的人工示教方式，这种方法又称自学编程。示教编程有两种不同方法:一种是利用贴片机的线路板识别摄像头在线路板上找出贴片元件的坐标位置，然后再将贴片元件的角度和物料的代码（BOM）等其他信息手工输入到贴片机中，这种方法又称贴片机自学编程；另一种是利用专门的具有坐标读入功能的编程机并借助编程机所带的离线编程软件，通过编程机所配备的坐标读取装置或识别摄像头进行贴装元件位置的输入。

　　6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前，要先把此参数复位，复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位，改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标，使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”，用鼠标点击“移动模式”后，鼠标在图像上点击右键拖动鼠标，画出蓝的矩形，使矩形的中心与吸嘴中心重合，观察在图像下显示的矩形的中心坐标值，把此坐标值的X，Y，分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3，4，5，6 ，7，8的相机校正偏移参数。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。