广东ID卡铝线邦定机说明书

　　金属效果粉末制造在选用珠光颜料时，建议选细不选粗（细的＜８０um．粗的＞８０um），如选用粗珠光也是用少不用多（1%以下）。因珠光颜料在邦定过程中易打碎变细改变效果，（此种现象在砂纹粉当中明显，平面粉加入＞1%时较明显）。珠光粉加入量小于0.5%时为粗闪效果可不用绑定，施工效果也较稳定。为保持施工稳定性珠光粉大粒径选用125um以下珠光颜料，粒径太大施工的回收粉效果不稳定。2%以上高含量珠光不宜选用太细的如:（25um以下）太细的易产生缩孔与针眼，太粗的邦定困难不易邦好。选中粗（10-60nm）为佳。铝银粉沉银(30－40nm)为宜。

　　因为珠光颜料为云母粉高温煅烧制得，材质很脆，在邦定过程中易打碎变细。因此对于珠光型金属粉末涂料，需要适当的降低邦定机的运行频率或缩短邦定时间。四、邦定后涂膜耐碱性能下降通常加入铝银粉颜料的金属粉末涂料，邦定后涂膜耐碱性能比邦定前差。这是由于为了增加铝银粉的耐酸碱性能，通常对铝银粉进行二氧化硅、丙烯酸树脂等包覆处理。而在邦定过程中，邦定机桨叶的运转会破换这层保护膜，使得金属粉末涂料涂膜在邦定后耐碱性能下降。

　　某些比重较小的配方物料混合时，会产生粉末涂料上浮的现象，容易产生混合不匀的弊端。解决的办法是采用桨叶。7 金属颜料的类别常用的金属颜料是铜粉(金粉)、铝粉(银粉)、珠光粉。根据颜料的颗粒结构、大小不同，又有粗粉和细粉之分。其中粗银粉也称闪银;细银粉也称浮银。对于加细银粉的金属粉末而言，邦定混合时，将银粉打碎分散从而达到高光泽的银粉效果。它的操作过程有以下特点:与底料同时加入;桨速较高;桨速、冷水共同调节粘结温度。对于加粗银粉的金属粉末而言，邦定混合时，不能将银粉打得过碎、过于分散以确保其闪光效果。它的操作过程有如下特点:底料温度升至粘结温度时加颜料;较低的搅拌桨速度;粘结温度调节以桨速为主、冷却水为副。金粉的邦定效果稳定性差，使用不同厂家生产的喷枪喷涂同一配方的金属粉会有差，这源于不同喷枪对物料的施电有差异。为解决上述不足，金粉的邦定混合应采取高分散、高粘结温度、长时间等措施。另外，用珠光粉(非金属无机盐)颜料代替金粉，可获得更稳定的邦定效果。比较起来，在容易获得邦定效果的性能方面，不同的颜料各不相同。它们的性能优劣表现为:超细浮银 >超细金粉 >珠光粉 >一般金粉 >闪光银粉。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。