详细说明
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3、相机识别、X/Y坐标系统调整位置,吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,臂激光识别耽误点时间,但可识别元器件,也有实现飞行过程中的设备的相机识别系统,机械结构方向有其它牺牲。这种形式由于贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制。现在一般采用多个人真空吸料嘴同时取料(多打几十个)和采用双梁系统来提高速度,即一个梁上的贴片头在取料的同时,另一个梁上的贴片头贴放元件,速度几乎比单梁系统快一倍。但实际应用中,同时取料的条件较难达到,而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴,换吸料嘴有时间上的延误。
1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上;
2、元件料安装好在送料器,并按程序中设定的位置,安装到贴片头吸取的位置;
3、贴片头将移动到吸拾元件的位置,打开真空,吸嘴上降来吸取元件,再通过真空传感器来检测元件是否被吸到;
4、进行元件识别,读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合,则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算;
5、根据程序中设定,经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度,通过贴片头移动到程序设定好的位置,使得元件中心与PCB板贴装位置点重合;
6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度,关闭真空,元件落下,就完成了一次元件贴装操作;
7、元件全部贴装完成后,吸嘴放置归位,将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。
如图5所示,焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11,重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7,PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中,保持核心元器件的干燥和抗氧化。
使其配合自己完成本线的生产效率和品质目标机器保养工作每天做,不可弄虚作假,敷衍了事,所以在接触PCB板时戴好静电环或者静电手套,静电衣帽要穿戴整齐,头发不可露在外面,圆瓶贴标机:般用于圆柱体瓶贴标签,有两种贴标方式,种是卧式贴标,就是瓶子平躺在输送带上完成贴标工序,种是立式贴标,就是直接站立贴标签。贴片机按结构来分,可分为动臂式、转塔式、复合式,SMT贴片生产线组成系统,类似于CT机,可以穿透板子看IC引脚的焊接品质,因为般的AOl都不具备这个功能,有客户的板子是很多IC引脚,因此需要X-,SMT生产线除了以上大件和些常见检测设备外,还包括些周边设备,比如:上下板机、接驳台、缓存机、移栽机、分板机等等。