详细说明
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2. Mark相机视野10mm。象素为640/10 = 64或556/10 = 55.6。3. Mark相机工作距离60mm,要以平台顶板上PCB的上表面高度为基准。4.相机与吸头1间距设置方法:选取平台PCB上一点,固定平台或PCB不动,移动XY,使吸嘴1的中心与所选平台或PCB上的点的中心重合,记录XY的坐标,再移动XY,使上相机能照到平台或PCB 上所选点并且使此点的中心与图像中心重合,记录XY坐标,计算两次记录坐标差,把结果填到高级参数中相应的位置。
1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上;
2、元件料安装好在送料器,并按程序中设定的位置,安装到贴片头吸取的位置;
3、贴片头将移动到吸拾元件的位置,打开真空,吸嘴上降来吸取元件,再通过真空传感器来检测元件是否被吸到;
4、进行元件识别,读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合,则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算;
5、根据程序中设定,经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度,通过贴片头移动到程序设定好的位置,使得元件中心与PCB板贴装位置点重合;
6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度,关闭真空,元件落下,就完成了一次元件贴装操作;
7、元件全部贴装完成后,吸嘴放置归位,将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。
各个元件抛料的方式可以采用元件数据库里默认方式,也可以在程序编辑时根据实际情况需要更改。为了适应现代生产的多品种、小批量生产的特点,需要减少因更换产品生产线停工所带来的损失,对于不同产品,相同的物料采用统一的站位,这样在更换产品时减少物料的更换,不失为一种简单可行的方法。因此,在送料器设定时,也可采用其他产品的送料器清单作为送料器设置的模板(Feeder Template)。7、贴片程序的步序和优化
② 拼板校正(Circuit Correction):又称拼板全面校正(Circuit Global Correction),用来校正单个拼板及它的副本。③ 部校正(Local Correction):用来对单个高精度元件进行校正。在创建了新的产品,输入了元件贴装的数据后,元件数据库中的默认送料器型号将会加载到程序送料器清单中;也可以将送料器清单中的送料器型号按照实际需要的型号进行更改。元件的方向需根据来料的情况手动输入。元件所在的站位可以手动设置,也可以自动优化来完成。