无锡全自动8寸固晶贴片机生产厂商定制

　　1. 操作简单，运行稳定，设备调试好后正常MTBA大于3小时。2. 支持框架堆叠上料和料盒上料，框架基岛里可以放多个不同的芯片，组成功能IC产品。3. 具备框架放反检测功能，放置框架放反造成产品报废。4. 超框轨道，支持市面上已有的框架，可以配合客户改机器轨道。5. 双点胶头，每天点胶头有独立的图像视频系统，为每个胶点定位，一个框架基岛上可以点N个胶点。6. 具备点胶不良检测，并控制设备停下来，等待员工处理。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　② 拼板校正（Circuit Correction）:又称拼板全面校正（Circuit Global Correction），用来校正单个拼板及它的副本。③ 部校正（Local Correction）:用来对单个高精度元件进行校正。在创建了新的产品，输入了元件贴装的数据后，元件数据库中的默认送料器型号将会加载到程序送料器清单中；也可以将送料器清单中的送料器型号按照实际需要的型号进行更改。元件的方向需根据来料的情况手动输入。元件所在的站位可以手动设置，也可以自动优化来完成。

　　smt贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面:PCB板的原因a:PCB板曲翘度超出设备允许范围b:支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C:工作台支撑平台平面度不良。d:电路板布线精度低，一致性差，是批量与批量之间差异大。贴装时吹气压异常。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。在初次分配每台贴片机的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台贴片机的贴装时间，