福建智能卡邦定机铝线厂家直销

　　邦定粉末涂料的特点1、邦定粉末涂料的损失少，易得到均匀的金属泽;2、粉末利用率接近100%，与普通粉末一样;3、采用静电枪喷涂时，不会有金属颜料堆集和堵塞枪口的问题;4、只要计量准确，批次间稳定性会好;5、金属颜料选择范围宽。铝、铜、锌、不锈钢、珠光等金属颜料的邦定;6、金属颜料与底粉没有分离的问题;7、由于金属颜料和粉末颗粒之间的比率相对固定，则可以重新利用回收粉末,新粉与回收粉能达到几乎一致的颜;

　　就是裸片做软封装，一般是要按提供的IC裸片的尺码来做PCB，邦定位一般要以邦定银线的5倍左右或更大，好能依邦定的顺序做360环形排列。还要注意IC的衬底是要接VDD，还是GND，还是空。 邦定用的胶有冷胶和热胶之分。热胶在邦定滴胶之后要进烤箱，冷胶则无需此过程。因为大部分金属颜料都是活泼的有金属，在金属粉末涂料的邦定加工过程中，当物料在高速旋转下温度升高时很容易发生爆/炸，所以邦定机的操作是重要的。据了解很多粉末涂料生产厂家在邦定加工中图省事不加氮/气保护，这是十分危险的。即使是在氮/气保护下操作也不能大意，邦定机生产厂家提醒您一定要注意以下几点:

　　据悉国内外公开的金属邦定粉末涂料生产工艺介绍中都缺少的粉体处理工艺，但在实际的邦定工艺生产中，粉体处理环节必不可少，因为邦定机技术处理后的粉末涂料粒径明显增大(正常情况下，粉体的中值粒径D50增加20%以上)，而流动性度下降，一次上粉率低于50%。粉体如不加以改进，会严重影响喷涂使用。目前采用的粉体改性剂主要是气相二氧化硅和氧化铝C。气相二氧化硅(俗称气相法白炭黑)是出现zui早、也是zui早实现工业化的纳米粉体之一，它是一种白、松散、无定形、、的无机非金属氧化物，其原生粒径在7~40nm范围内，比表面积通常不小于100m2/g，其纳米效应使粉料表现出良好的补强、增稠、触变、缘、消光、防流挂等性能。氧化铝C是白高分散性的纳米级氧化铝粉末，其比表面积为(100±15)m2/g，原生粒径13nm，是粉末涂料添加剂，可改善粉末涂料的充电能力和流动性，上粉率。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。