昆山非标自动化8寸固晶贴片机定做

　　7. 使用日本高精密点胶控制箱（也可以选用国产点胶箱，功能相似。）8. 焊头使用X, Y, Z, R结构，使用4个高精度伺服马达，垂直的方式搬运芯片，在搬运过程中可以将芯片旋转任意角度放置到框架上。9. 支持6寸，8寸，12寸芯片，客户可以根据需要自由切换。10. 吸片使用图像识别定位，芯片台走位准确，支持map识别定位芯片，定位准确，操作简单。11. 具备吸不起芯片报警功能，伺服马达控制，有效改良芯片背面顶针痕。

　　贴片机中装有多种传感器，如压力传感器、负压传感器和位置传感器，随着贴片机智能化程度的提高，可进行组件电器性能检查，时刻监视机器的正常运转。传感器运用越多，表示贴片机的智能化水平越高。功能XY定位系统是贴片机的关键机构，也是评估贴片机精度的主要，它包括XY传动机构和XY伺服系统，常见的工作方式有两种:一种是支撑贴片头，即贴片头安装在X导轨上，X导轨沿Y方向运动从而实现在XY方向贴片的全过程，这类结构在多功能贴片机多见;另一种是支撑PCB承载平台并实现PCB在XY方向移动，这类结构常见于转塔式旋转头类的贴片机中，转塔型高速贴片机，其贴片头仅做旋转运动，而依靠送料器的水平移动和PCB移载平面的运动完成贴片过程。以上XY定位系统属于动式导轨结构。贴片机光学识别系统,贴片头吸取组件后，CCD摄像机对元器件成像，并转化为数字图像信号，经计算机分析出元器件的几何尺寸和几何中心，并与控制程序中的数据进行比较，计算出吸嘴中心与元器件中心在ΔX，ΔY和Δθ的误差，并及时反馈至控制系统进行修正，元器件引脚与PCB焊盘重合。

　　1. 操作简单，运行稳定，设备调试好后正常MTBA大于3小时。2. 支持框架堆叠上料和料盒上料，框架基岛里可以放多个不同的芯片，组成功能IC产品。3. 具备框架放反检测功能，放置框架放反造成产品报废。4. 超框轨道，支持市面上已有的框架，可以配合客户改机器轨道。5. 双点胶头，每天点胶头有独立的图像视频系统，为每个胶点定位，一个框架基岛上可以点N个胶点。6. 具备点胶不良检测，并控制设备停下来，等待员工处理。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。