详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
苏州新益昌邦定机使用手册
2 冷却水的水温和流量降低冷却水温度、增加水的流量,可提高吸热效率、提高降温力度。它有利于保持高速分散条件下的恒温粘结。在用常温常压冷却水不能达到预期效果时,应考虑采取低温水及增加水的压力或通量的措施。3 粘结搅拌桨的转速随着搅拌桨转速的,桨与物料间的摩擦热增加,会使物料的升温速度加快。同时,物料被分散的强度也将增大。前者使桨面结块倾向增加;后者对邦定效果大有益处。因此,针对某一个配方找出一个平衡适中的主桨转速。在邦定效果的前提下,尽量降低转速,以确保物料升温平稳均匀,使杂质倾向降低。
COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺,千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺,材料成品比SMT贴片加工相对要低,但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器,气动部件采用SMC元件;
2、设备各项参数根据产品需求设定后,设备按各项自动执行生产。 3、根据产品需求的不同温度、时间、 压力等数据进行设置, 为生产提供数据。4、邦定机系统自动检测设备各项功能,出现故障即显示及报警。 5、由软件分解并执行设备各项机械动作,适应于设备调试用手动生产。 6、可进行密码设定及密码修改,加强产品数据的保密,以及设备的统一管理。7、邦定机无需操作人员通过仪器进行温度测试,系统自动检测并整定。
产品优点
1、低收缩、低吸潮性、耐高温性;优异的粘接强度,抗振动性能;
2、流动性适中;优异的剪切和剥离强度;
3、单组分产品,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小;
4.、施奈仕CS2040流动性较小,易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低吸潮性等特性。