无锡IC卡邦定机皮带

　　就是裸片做软封装，一般是要按提供的IC裸片的尺码来做PCB，邦定位一般要以邦定银线的5倍左右或更大，好能依邦定的顺序做360环形排列。还要注意IC的衬底是要接VDD，还是GND，还是空。 邦定用的胶有冷胶和热胶之分。热胶在邦定滴胶之后要进烤箱，冷胶则无需此过程。因为大部分金属颜料都是活泼的有金属，在金属粉末涂料的邦定加工过程中，当物料在高速旋转下温度升高时很容易发生爆/炸，所以邦定机的操作是重要的。据了解很多粉末涂料生产厂家在邦定加工中图省事不加氮/气保护，这是十分危险的。即使是在氮/气保护下操作也不能大意，邦定机生产厂家提醒您一定要注意以下几点:

　　五、不同批次颜差异在调底时，尽可能的把底相往面靠拢，这样可以减少金属颜料对产品颜的影响，从而不同批次间产品颜稳定性。邦定机生产粉末设备在充入氮气保护的前提下，将粉末涂料底粉中加入铜、铝、银、镁等金属效果粉末颜料，在热混合罐体内经加热及高速搅拌，加热到接近而不达到玻璃化温度的临界温度，使其粘结在软化的粉末涂料粒子表面，然后自动进入冷却混合罐体中迅速冷却，避免粘结金属效果颜料的粉末涂料粒子结块，从而得到具有光亮金属光泽效果的金属粉末涂料。

　　COG邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。邦定机在工作的过程中会发生针孔堵住的情况，应该如何解决呢？邦定机采用了的电子新产品控制，通过调整可对进台、升台、加温、真空、膜压、脱膜、降台的加工工序自动完成。主要以油压及压缩空气为动力，因此要有的气压及气量，机架用钢板整体加工组成，整体结构合理，两个工作台可以循环使用，也可单独使用。真空可调整为先低压，后高压吸覆，膜压压力可达0.4MPa，通过调整，使产品达到理想效果。

　　邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。