无锡精密贴装铝线邦定机原理

　　水加热式邦定混合机更适合混合使用闪银、珠光粉等粗颜料的金属粉生产。摩擦加热式邦定混合机更适合使用细银、浮银等细颜料的金属粉生产。9邦定机的发展展望随着金属粉用途的拓展、质量要求的提高，市场对邦定金属粉的需求会越来越大。这必将促进邦定机的操作便利性、性能和质量的提高。具体表现为:更高级别的自动化控制系统;全自动完成从加料到包装的全过程。与物料接触的内壁具有更高的自清能力，更易操作、更方便换清机。邦定机器具有更稳定的邦定效果，固化块少。

　　粉末邦定机结构特点:1.具备质量，坚固耐用，操作方便，结构紧凑等优点。2. 热罐搅拌桨为三层螺旋浆叶，且通过静、动平衡试验，运转流畅不会导致固化现象。清机、换方便。3. 热混合具有电加热和自摩擦加热的功能，金属粉的闪光效果佳。4.冷却混合罐体通水进行循环冷却，具有冷却快，冷却均匀之特点。5气动开启罐盖，气动卸料出料，操作方便实用。6. 电气控制配置名牌仪表及控制元件，电机采用变频调速，实时监控罐体内的粉末温度，实现自动控制。

　　金属效果粉末制造在选用珠光颜料时，建议选细不选粗（细的＜８０um．粗的＞８０um），如选用粗珠光也是用少不用多（1%以下）。因珠光颜料在邦定过程中易打碎变细改变效果，（此种现象在砂纹粉当中明显，平面粉加入＞1%时较明显）。珠光粉加入量小于0.5%时为粗闪效果可不用绑定，施工效果也较稳定。为保持施工稳定性珠光粉大粒径选用125um以下珠光颜料，粒径太大施工的回收粉效果不稳定。2%以上高含量珠光不宜选用太细的如:（25um以下）太细的易产生缩孔与针眼，太粗的邦定困难不易邦好。选中粗（10-60nm）为佳。铝银粉沉银(30－40nm)为宜。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。