昆山新益昌邦定机铝线打线标准

　　1 粉末涂料的软化点粉末涂料的软化点是邦定机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会一些，但过高会产生结块现象。通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定;再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出zui佳的粘结温度作为本批次的运行参数。各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万失。

　　加热方式不同的影响:蒸汽、水或油介质缸壁传导加热，要一个传递过程，往往缸壁过热粘粉，但桨翼慢转而不易破坏效果颜料;高速磨擦加热受热较均匀，但桨翼高速旋转易破坏效果颜料。介质、磨擦以及辐射波等多种加热方式拼用，可以使各分子同时做热运动，温度均匀性更佳。邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加，当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时，运动单元处于活化状态，从而开始了一定方式的热运动。另一种作用是，温度升高使聚合物发生体积膨胀，加大了分子的自由空间，当自由空间达到某种运动单元运动所的大小后，这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高，这两种作用的结果，都加快松弛过程的进行，或者说，缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高，运动单元的松弛时间就缩短。

　　(2)气缸部分采用单杠加高导轨的组合设计,确保邦定度,保障邦定过程中不移位、不偏位; (3)高中低多档位脉冲电流系统控制,满足多元化产品对加热功率的不同要求; (4 )高脉冲控温系统,采用PID自整定控制方案,可设多段温度加热,并具有温度及时补偿功能,温度度 可达+1°C,确保 维修工艺对温度的要求; (5) 7寸人机界面触摸屏控制系统,可储存多个组热压参数,实时显示实际温度曲线;(6)内置真空吸附系统,标配热压头水平调节装置; (7 ) X轴伺服(步进)控制LCD载物台移动功能,可设多个C点坐标,也可增配Y轴移动,在FOG完成后 直接切入FOB工艺: (8 )配备日本高清晰度同轴光下对位系统和自芾光源系统,产品对位的要求;

　　更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

　　更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。