湖北ID卡邦定机铝线联系方式

　　2、设备各项参数根据产品需求设定后,设备按各项自动执行生产。 3、根据产品需求的不同温度、时间、 压力等数据进行设置, 为生产提供数据。4、邦定机系统自动检测设备各项功能,出现故障即显示及报警。 5、由软件分解并执行设备各项机械动作,适应于设备调试用手动生产。 6、可进行密码设定及密码修改,加强产品数据的保密,以及设备的统一管理。7、邦定机无需操作人员通过仪器进行温度测试,系统自动检测并整定。

　　使用邦定技术一个大的优点是能产生更明亮的面漆效果, 有些粉末涂料的金属效果已接近或超过了液体涂料。该工艺还使我们能地利用各种颜料。粉末设备金属粉末邦定机厂家为您介绍一下邦定技术一些特点。粉末涂料邦定机的特点1、邦定粉末涂料的损失少，易得到均匀的金属泽;2、粉末利用率接近99.99%，与普通粉末一样;3、采用静电枪喷涂时，不会有金属颜料堆集和堵塞枪口的问题;4、只要计量准确，批次间稳定性会好;

　　邦定机能降低生产过程成本:1. 同样效果涂层,使用邦定工艺，可以减少银粉用量，粗银配方可- 降低用量10-20%,提高企业竞争力。2. 经过邦定后的粉末涂料回收粉可重复使用，减少浪费。3. 啧涂中成品率增加，降低啧涂费用。4. 由于是涂料，无需高昂费用。解决目前金属粉常见质量问题:•烧坏喷qiang•无法加多金属颜料•达不到油漆效果。金属粉末涂料品种多样，淡由于加工工艺的标题导致生产出的金属感效果有着明显的区别，目前金属粉末生产的现状是除了小部分粉末涂料生产商采用邦定机对闪银、闪金、电镀银粉进行邦定，大量的粉末涂料生产商仅仅采用手摇、普通V型罐、普通混合机、高速混合罐等进行均匀混合，这些混合方式只是把粉底和粉底紧密黏贴为一体的邦定效果，易造成大量的金属粉浪费，还容易堵枪，而且不能回收利用。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。