肇庆新益昌邦定机操作规程

　　2、设备各项参数根据产品需求设定后,设备按各项自动执行生产。 3、根据产品需求的不同温度、时间、 压力等数据进行设置, 为生产提供数据。4、邦定机系统自动检测设备各项功能,出现故障即显示及报警。 5、由软件分解并执行设备各项机械动作,适应于设备调试用手动生产。 6、可进行密码设定及密码修改,加强产品数据的保密,以及设备的统一管理。7、邦定机无需操作人员通过仪器进行温度测试,系统自动检测并整定。

　　就是裸片做软封装，一般是要按提供的IC裸片的尺码来做PCB，邦定位一般要以邦定银线的5倍左右或更大，好能依邦定的顺序做360环形排列。还要注意IC的衬底是要接VDD，还是GND，还是空。 邦定用的胶有冷胶和热胶之分。热胶在邦定滴胶之后要进烤箱，冷胶则无需此过程。因为大部分金属颜料都是活泼的有金属，在金属粉末涂料的邦定加工过程中，当物料在高速旋转下温度升高时很容易发生爆/炸，所以邦定机的操作是重要的。据了解很多粉末涂料生产厂家在邦定加工中图省事不加氮/气保护，这是十分危险的。即使是在氮/气保护下操作也不能大意，邦定机生产厂家提醒您一定要注意以下几点:

　　COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器，气动部件采用SMC元件;

　　产品优点

　　1、低收缩、低吸潮性、耐高温性；优异的粘接强度，抗振动性能；

　　2、流动性适中；优异的剪切和剥离强度；

　　3、单组分产品，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；

　　4.、施奈仕CS2040流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低吸潮性等特性。