详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
苏州光通讯邦定机铝线商家
邦定机能降低生产过程成本:1. 同样效果涂层,使用邦定工艺,可以减少银粉用量,粗银配方可- 降低用量10-20%,提高企业竞争力。2. 经过邦定后的粉末涂料回收粉可重复使用,减少浪费。3. 啧涂中成品率增加,降低啧涂费用。4. 由于是涂料,无需高昂费用。解决目前金属粉常见质量问题:•烧坏喷qiang•无法加多金属颜料•达不到油漆效果。金属粉末涂料品种多样,淡由于加工工艺的标题导致生产出的金属感效果有着明显的区别,目前金属粉末生产的现状是除了小部分粉末涂料生产商采用邦定机对闪银、闪金、电镀银粉进行邦定,大量的粉末涂料生产商仅仅采用手摇、普通V型罐、普通混合机、高速混合罐等进行均匀混合,这些混合方式只是把粉底和粉底紧密黏贴为一体的邦定效果,易造成大量的金属粉浪费,还容易堵枪,而且不能回收利用。
COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺,千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺,材料成品比SMT贴片加工相对要低,但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器,气动部件采用SMC元件;
通过多年的代工,对高含量金属颜料粉末涂料邦定温度的统计如下:户内粉大部分在60℃-70℃之间,户外粉大部分在65-75℃之间。生产高含品种时邦定温度一般要大于树脂Tg温度,邦定机出来的产品施工稳定性会提高,金属颜料加入量会比低于树脂Tg温度的产品大1%-3%,实际操作中望各位工程师不要纠结与拘束在Tg温度。真.正的邦定机一定要具备以下特性:(1)邦定有效性:一定要准确的控制温度稍高于基料树脂Tg,并恒温2-3min,使金属粉充分与底粉颗粒热粘黏;
虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能(BQM)因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测(DRC)和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制,工艺规程,参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件,以及产品而定。但无论具备什么条件,目视检验是基本检测方法,是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补,不能相互替代。