江苏光通讯邦定机说明书

　　邦定的时间设置:是以考虑底粉和金属材料浆进行粘合的時间为基本。在同样Tg下，底粉的溫度↑，松驰時间↓。相匹配底粉和邦定机机器设备特点设定邦定時间才可以避免结团，又能确保邦定品质。邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。1、邦定机采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。

　　(2)气缸部分采用单杠加高导轨的组合设计,确保邦定度,保障邦定过程中不移位、不偏位; (3)高中低多档位脉冲电流系统控制,满足多元化产品对加热功率的不同要求; (4 )高脉冲控温系统,采用PID自整定控制方案,可设多段温度加热,并具有温度及时补偿功能,温度度 可达+1°C,确保 维修工艺对温度的要求; (5) 7寸人机界面触摸屏控制系统,可储存多个组热压参数,实时显示实际温度曲线;(6)内置真空吸附系统,标配热压头水平调节装置; (7 ) X轴伺服(步进)控制LCD载物台移动功能,可设多个C点坐标,也可增配Y轴移动,在FOG完成后 直接切入FOB工艺: (8 )配备日本高清晰度同轴光下对位系统和自芾光源系统,产品对位的要求;

　　设计金属效果粉末配方对铝银粉与珠光粉的选择须注意，当加入量＞1.5%时铝银粉与珠光粉好不要同时选用，这两种材料的导电性、比重不一样致使上粉比率不一致，影响施工效果的稳定性。设计配方时zui好是铝银粉与珠光粉分开使用，不宜混用。当金属颜料加入＞3%时，应选用处理过的金属颜料，以后期的施工稳定性。金属粉末涂料邦定机生产工艺2.消除涂层质量问题经过邦定工艺后可以消除以下传统干混工艺出现的质量问题

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。