昆山IC卡固晶贴片机制造厂家

　　② 拼板校正（Circuit Correction）:又称拼板全面校正（Circuit Global Correction），用来校正单个拼板及它的副本。③ 部校正（Local Correction）:用来对单个高精度元件进行校正。在创建了新的产品，输入了元件贴装的数据后，元件数据库中的默认送料器型号将会加载到程序送料器清单中；也可以将送料器清单中的送料器型号按照实际需要的型号进行更改。元件的方向需根据来料的情况手动输入。元件所在的站位可以手动设置，也可以自动优化来完成。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前，要先把此参数复位，复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位，改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标，使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”，用鼠标点击“移动模式”后，鼠标在图像上点击右键拖动鼠标，画出蓝的矩形，使矩形的中心与吸嘴中心重合，观察在图像下显示的矩形的中心坐标值，把此坐标值的X，Y，分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3，4，5，6 ，7，8的相机校正偏移参数。

　　2. Mark相机视野10mm。象素为640/10 = 64或556/10 = 55.6。3. Mark相机工作距离60mm，要以平台顶板上PCB的上表面高度为基准。4.相机与吸头1间距设置方法:选取平台PCB上一点，固定平台或PCB不动，移动XY，使吸嘴1的中心与所选平台或PCB上的点的中心重合，记录XY的坐标，再移动XY，使上相机能照到平台或PCB 上所选点并且使此点的中心与图像中心重合，记录XY坐标，计算两次记录坐标差，把结果填到高级参数中相应的位置。