详细说明
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② 拼板校正(Circuit Correction):又称拼板全面校正(Circuit Global Correction),用来校正单个拼板及它的副本。③ 部校正(Local Correction):用来对单个高精度元件进行校正。在创建了新的产品,输入了元件贴装的数据后,元件数据库中的默认送料器型号将会加载到程序送料器清单中;也可以将送料器清单中的送料器型号按照实际需要的型号进行更改。元件的方向需根据来料的情况手动输入。元件所在的站位可以手动设置,也可以自动优化来完成。
1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上;
2、元件料安装好在送料器,并按程序中设定的位置,安装到贴片头吸取的位置;
3、贴片头将移动到吸拾元件的位置,打开真空,吸嘴上降来吸取元件,再通过真空传感器来检测元件是否被吸到;
4、进行元件识别,读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合,则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算;
5、根据程序中设定,经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度,通过贴片头移动到程序设定好的位置,使得元件中心与PCB板贴装位置点重合;
6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度,关闭真空,元件落下,就完成了一次元件贴装操作;
7、元件全部贴装完成后,吸嘴放置归位,将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。
6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前,要先把此参数复位,复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位,改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标,使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”,用鼠标点击“移动模式”后,鼠标在图像上点击右键拖动鼠标,画出蓝的矩形,使矩形的中心与吸嘴中心重合,观察在图像下显示的矩形的中心坐标值,把此坐标值的X,Y,分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3,4,5,6 ,7,8的相机校正偏移参数。
◆禁止私自绑扎与屏蔽感应器。 ◆禁止两个或者两个以上的人员同时操作同一台机器,严禁有人把头或手等伸入机器内部时,其 他人操作机器。 ◆贴片机插销保持有效,禁止将插销从门上取下直接插入机台上开门作业。 ◆急停开关保持有效,遇紧急情况及时按急停开关停止机器运转。贴片机配置在点胶机或锡膏印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。它也是SMT生产工艺中为核心的设备,购买贴片机判断它的性能重要,贴片机这里分享如何判断贴片机的性能。