广东COB绑定邦定机铝线打线标准

　　COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器，气动部件采用SMC元件;

　　二、流动性差由于金属粒子具有良好导电性、比重大且与底粉粘结，导致粉末涂料总体的流动性能降低。因此金属粉末涂料在静电喷涂过程中，需要适量的增大电压。同时金属粉末涂料需要外加流动助剂来提高其流动性。但在邦定过程中加入流动助剂，往往对粉末涂料的流动性无改善作用，这是因为邦定机的运行搅拌会破坏流动助剂结构，从而使得流动助剂失效。所以流动助剂好加邦定结束时加入。三、邦定后涂膜金属闪烁效果下降邦定后涂膜表面金属颜料粒径变细，从而造成涂膜表面的金属闪烁效果下降，其主要是邦定时间过长、返邦定次数过多或运行频率过高等原因造成的。

　　1.选购一款放心的ACF邦定机之前，首先我们要确认这个企业的资质。在全国是否属于公司，资质如何？用户口碑怎么样？2.该企业凭什么能够提供生产一个高性能高质量的ACF邦定机给用户呢？这就要确认该企业的资源，?是否有强大的技术支持，一般能稳定运营十几年以上。3.产品性能，性能稳定，用过的客户续费率百分之95以上的企业，产品性能肯定不会差。4.产品价格透明化，不乱收费，好的怕太贵，便宜的又怕不好，所以要掂量产品的性价比，同等的配置，同样的性能，基本上价格就起决定性的作用了。

　　更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

　　更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。