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　　设计金属效果粉末配方对铝银粉与珠光粉的选择须注意，当加入量＞1.5%时铝银粉与珠光粉好不要同时选用，这两种材料的导电性、比重不一样致使上粉比率不一致，影响施工效果的稳定性。设计配方时zui好是铝银粉与珠光粉分开使用，不宜混用。当金属颜料加入＞3%时，应选用处理过的金属颜料，以后期的施工稳定性。金属粉末涂料邦定机生产工艺2.消除涂层质量问题经过邦定工艺后可以消除以下传统干混工艺出现的质量问题

　　(2)气缸部分采用单杠加高导轨的组合设计,确保邦定度,保障邦定过程中不移位、不偏位; (3)高中低多档位脉冲电流系统控制,满足多元化产品对加热功率的不同要求; (4 )高脉冲控温系统,采用PID自整定控制方案,可设多段温度加热,并具有温度及时补偿功能,温度度 可达+1°C,确保 维修工艺对温度的要求; (5) 7寸人机界面触摸屏控制系统,可储存多个组热压参数,实时显示实际温度曲线;(6)内置真空吸附系统,标配热压头水平调节装置; (7 ) X轴伺服(步进)控制LCD载物台移动功能,可设多个C点坐标,也可增配Y轴移动,在FOG完成后 直接切入FOB工艺: (8 )配备日本高清晰度同轴光下对位系统和自芾光源系统,产品对位的要求;

　　邦定温度的设置:邦定粉末发展初期，设备的控制精度差，底粉也没专门设计。邦定时常结缸。所以，邦定温度一般设置于Tg以下(图4的“A点以下”)，这样结缸的问题是解决了，但从分子的热运动角度看，大分子链段没运动，邦定效果肯定差;现在，邦定设备的精度和自动化程度都有提高，底粉也专门设计，邦定温度一般设置于Tg以上(图4的“A点和B点之间”)，置胜隆设备户内粉推荐设置60℃~70℃，户外粉推荐设置65℃~75℃，底粉和效果颜料在分子的链段运动下顺利粘接，邦定的效果较好。

　　COB技术的优点:

　　1、性能更优越:采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

　　2、集成度更高:采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

　　3、体积更小:采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。