湖北细铝线邦定机商家

　　喷涂问题:上粉率差、容易烧坏喷枪、回收粉无法使用       涂层问题:流平不好、有砂粒、有差、容易变3.降低生产过程成本1. 同样效果的金属涂层，采用邦定机比传统干混工艺配方中金属颜料可少加约10%-20%，降低配方成本。2. 采用邦定工艺后，回收粉可以重复利用，节约资源，减少浪费3. 由于是涂料，生产与使用中无需高额费用4. 喷涂中成品率增加，降低喷涂费用。

　　11、解决了金属颜料的可擦落性;12、金属颜料不会在车间内飞扬、聚集，提高了使用性;13、能扩展到复合粉、美术粉等多种外加料、助剂的邦定。邦定机在混合金属粉生产中，由于金属粉的主料(粉末涂料)的配方不同导致它的树酯比例、比重、软化点各不相同;金属颜料也有不同类型和性质。上述因素直接影响到物料的分散和邦定效果。邦定混合机具备较大范围的运行参数调力，以适应和满足上述不同因素对机器提出的要求。在其生产应用实践中，着重从以下几方面考虑解决办法:

　　(2)气缸部分采用单杠加高导轨的组合设计,确保邦定度,保障邦定过程中不移位、不偏位; (3)高中低多档位脉冲电流系统控制,满足多元化产品对加热功率的不同要求; (4 )高脉冲控温系统,采用PID自整定控制方案,可设多段温度加热,并具有温度及时补偿功能,温度度 可达+1°C,确保 维修工艺对温度的要求; (5) 7寸人机界面触摸屏控制系统,可储存多个组热压参数,实时显示实际温度曲线;(6)内置真空吸附系统,标配热压头水平调节装置; (7 ) X轴伺服(步进)控制LCD载物台移动功能,可设多个C点坐标,也可增配Y轴移动,在FOG完成后 直接切入FOB工艺: (8 )配备日本高清晰度同轴光下对位系统和自芾光源系统,产品对位的要求;

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。