湖北ID卡邦定机铝线银浆盘

　　邦定温度的设置:邦定粉末发展初期，设备的控制精度差，底粉也没专门设计。邦定时常结缸。所以，邦定温度一般设置于Tg以下(图4的“A点以下”)，这样结缸的问题是解决了，但从分子的热运动角度看，大分子链段没运动，邦定效果肯定差;现在，邦定设备的精度和自动化程度都有提高，底粉也专门设计，邦定温度一般设置于Tg以上(图4的“A点和B点之间”)，置胜隆设备户内粉推荐设置60℃~70℃，户外粉推荐设置65℃~75℃，底粉和效果颜料在分子的链段运动下顺利粘接，邦定的效果较好。

　　—操作人员经过严格培训才能上岗操作邦定机;—氮/气会使人窒息，当操作人员的面部进入工作容器釜内清洁设备时，应关闭保护氮/气，缺氧引起窒息;—邦定机可过滤氮/气，氧气被自动排出，所以要确保邦定机周围空气流通，不能将邦定设备安装在易燃易爆的物品存放区域;—邦定工艺操作过程中氮/气纯度不得低于95%，否则会降低保护效果;为什么要用邦定机?开发涂层，抢占市场先机现在是一种概念和意识，而是一种法规和强制，含VOC的液体金属效果漆将逐渐被淘汰出市场，既符合 要求又具有金属效果的邦定粉末涂料将在这一转变中起重要替代角。经过邦定的粉末涂料中金属颜料含量可以加到10%或更高，涂层效果可以与液体漆相媲美。谁先掌握这种邦定工艺与技术，谁就是这场变革的赢者。邦定机生产厂家和您说说邦定机有哪些优势。

　　5、金属颜料选择范围宽。铝、铜、锌、不锈钢、珠光等金属颜料的邦定;6、金属颜料与底粉没有分离的问题;7、由于金属颜料和粉末颗粒之间的比率相对固定，则可以重新利用回收粉末,新粉与回收粉能达到几乎一致的颜;8、可以改善金属颜料带电性不佳的难题,使粉末涂料上粉率提高;9、邦定机可以改善金属颜料的聚散效果和粒度的差异所导致的差问题;10、能减少昂贵的金属颜料添加量，降低金属粉末涂料的成本;

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。