肇庆ID卡8寸固晶贴片机定制

　　1、LED固晶机用途LED固晶机是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品好在1到2个小时内完成固化。2、LED固晶机工作原理由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　② 拼板校正（Circuit Correction）:又称拼板全面校正（Circuit Global Correction），用来校正单个拼板及它的副本。③ 部校正（Local Correction）:用来对单个高精度元件进行校正。在创建了新的产品，输入了元件贴装的数据后，元件数据库中的默认送料器型号将会加载到程序送料器清单中；也可以将送料器清单中的送料器型号按照实际需要的型号进行更改。元件的方向需根据来料的情况手动输入。元件所在的站位可以手动设置，也可以自动优化来完成。

　　⑤ 对于双横梁双贴装头的机器，要考虑两个贴装头的平衡。首先，两个贴装头的贴装循环应该基本一样多，在一个贴装头吸料的同时，另一个贴装头在贴装。其次，一个贴装头的吸料时间和另一个贴装头的贴装时间尽量一样，以减少等待的时间。⑥ 对于多盘式盘装送料器，应尽量减少在同一个贴装循环中托盘更换的次数。在物料传送轨道上，应一次多传送物料以减少贴片头的等待时间。（3）旋转头复合式贴片机的优化旋转头复合式贴片机程序优化的基本原理与拱架式结构的贴片机相同，都应尽量减少贴装循环的次数。但由于贴装头的结构不同，在优化时还需考虑一下几个方面。