东莞非标自动化邦定机铝线真空吸盘

名称:东莞非标自动化邦定机铝线真空吸盘

供应商:深圳市君天下精密机械有限公司

价格:面议

最小起订量:1/台

地址:深圳市宝安区石岩园岭志泫工业区D栋四楼西侧

手机:18682366452

联系人:秦先生 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:199838518

更新时间:2023-03-07

发布者IP:116.30.123.118

详细说明
产品参数
品牌:君天下
加工定制:否
别名:邦定机
产品优势
产品特点: 工艺性能: 1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。 2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。 3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。 4、热压头受热均匀,热稳定性好。 5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
服务特点: 深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。

  东莞非标自动化邦定机铝线真空吸盘

  邦定的时间设置:是以考虑底粉和金属材料浆进行粘合的時间为基本。在同样Tg下,底粉的溫度↑,松驰時间↓。相匹配底粉和邦定机机器设备特点设定邦定時间才可以避免结团,又能确保邦定品质。邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。1、邦定机采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。

  COB封装拉力测试 近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天电子的小编就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术,是芯片组装的一门技术,是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。 通过COB制程流程,我们可以知道,在焊线完成后都会有一道焊接测试。COB封装焊接强度测试,都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。

  设计金属效果粉末配方对铝银粉与珠光粉的选择须注意,当加入量>1.5%时铝银粉与珠光粉好不要同时选用,这两种材料的导电性、比重不一样致使上粉比率不一致,影响施工效果的稳定性。设计配方时zui好是铝银粉与珠光粉分开使用,不宜混用。当金属颜料加入>3%时,应选用处理过的金属颜料,以后期的施工稳定性。金属粉末涂料邦定机生产工艺2.消除涂层质量问题经过邦定工艺后可以消除以下传统干混工艺出现的质量问题

  使用注意事项

  1、储存环境:建议储存于5℃的干燥环境下,低温存储更有利于产品性能的稳定性;

  2、固化方法:首先对基板进行预热,校验烘烤温度与设定温度有无明显差异;

  3、预防污染:使用前PCB板及其元器件保持清洁;

  4、使用环境:建议不宜在纯氧或富氧环境中使用,建议不用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。