昆山君天下精密邦定机工作原理

　　据悉国内外公开的金属邦定粉末涂料生产工艺介绍中都缺少的粉体处理工艺，但在实际的邦定工艺生产中，粉体处理环节必不可少，因为邦定机技术处理后的粉末涂料粒径明显增大(正常情况下，粉体的中值粒径D50增加20%以上)，而流动性度下降，一次上粉率低于50%。粉体如不加以改进，会严重影响喷涂使用。目前采用的粉体改性剂主要是气相二氧化硅和氧化铝C。气相二氧化硅(俗称气相法白炭黑)是出现zui早、也是zui早实现工业化的纳米粉体之一，它是一种白、松散、无定形、、的无机非金属氧化物，其原生粒径在7~40nm范围内，比表面积通常不小于100m2/g，其纳米效应使粉料表现出良好的补强、增稠、触变、缘、消光、防流挂等性能。氧化铝C是白高分散性的纳米级氧化铝粉末，其比表面积为(100±15)m2/g，原生粒径13nm，是粉末涂料添加剂，可改善粉末涂料的充电能力和流动性，上粉率。

　　邦定溫度的设定:邦定粉末状发展趋势前期，机器设备的线性度差，底粉也没设计方案。邦定常常结缸。因此邦定溫度一般设定于Tg，那样结缸的难题是解决了，但从分子结构的热运动角度观察，生物大分子开链没健身运动，邦定实际效果毫无疑问差;如今，邦定机器设备的精密度和自动化技术水平都是有，底粉也设计方案，邦定溫度一般设定于Tg，置胜隆机器设备室内粉强烈推荐设定60℃~70℃，室外粉强烈推荐设定65℃~75℃，底粉和实际效果浆在分子结构的开链健身运动下圆满粘合，邦定的实际效果不错。

　　7. 配置制氮机。邦定机在金属粉末涂料的邦定过程中，因为大部分金属颜料都是比较活泼的有金属，当邦定机中的物料通过高速旋转温度很快升高时很容易发生爆炸，所以，邦定机的操作是重要。据了解很多邦定粉末涂料生产厂图省事都不加氮气保护，这是危险的。就是有了氮气保护也不能大意，一定要做到以下几点:(1)操作人员一定要经过严格培训才允许使用邦定机;(2)氮气会使人引起窒息，人的面部进入工作容器釜内清洁设备时，应关闭保护氮气，以防缺氧引起窒息;

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。