昆山RFID邦定机铝线用途

　　邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（多间隔2小时）核查其正确性。    封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。在点胶时，黑胶应盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。烘干温度严格控制:预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40－60分钟。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。

　　⑧能拓展到复合型粉、工艺美术粉等多种多样另加染料、改性剂的邦定。COG邦定机的优点关键在哪儿: ①COG邦定机会出現自动式修补功效（校正功效），这一功能设计十分得好，能够在一切的情况下修补到工作上原始点。就好似大伙儿的手机恢复系统恢复相近，如果我们设置了很多基本参数，十分难调至原来的基本参数的情况下，大伙儿就可以选用这一功效了，这就十分方便快捷。 ②COG邦定机采用两段升温全自动自动控制系统，它的好处就是把控温度更加，而且稳定。

　　一般情况，适当延长恒温粘结时间，可使邦定效果改善。时间过长物料结块倾向增大。温控精度特指粘结缸粘结开始时，物料的实际温度与温控仪测量温度的差值以及粘结开始至结束物料温度的变化大小。上述差值越小、变化越小，则温控精度越高。温控精度越高，对邦定效果越有利;对降低邦定缺陷和失效越有利。通常温控仪本身的测量误差可以忽略，但探头的测点误差不能忽视。该误差受探头深入物料的深度和探头表面的沾附物厚度因素影响较大。在设计上尽量使探头深入物料深处;在使用中应经常清理探头表面的附着物。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。