深圳光通讯邦定机铝线原理

　　我国粉末涂料大尺寸邦定机是高速混合机改装而来，为适应粉末涂料生产工艺,设备商在原来的基础上做了适当改进。如增加了操控方便的触控屏并设计了适合粉末生产工艺的邦定程序，另外，为加强性，避免金属粉爆危险，增加了氮气保护功能。其它硬件方面基本无改变全盘搬来套用。由于该粉末机械设备硬件部分是专门为塑料树脂高速混合设计的。它的设计出发点与磨擦搅拌方式充分考虑与利用了塑料树脂颗粒大、比重大在混合搅拌时的离心力大造成上抛力量大易搅拌均匀的特点。在桨叶角度、厚度、硬度也调整到了合适的数值，以此机稳定的运行。

　　邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。邦定机工作台面采用防静电及缘材料处理，使设备与工作环境进一步结合。人机界面双路通信技术的研发，开创了人机直接与可编程PLC、温控器等多方通信的技术先河。具有高容量、高处理速度控制系统可储存50组功能参数，方便生产调用。

　　邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对合系统软件PV310完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。邦定机有定量分析记忆力铝丝主要参数，如线距，查验高宽比，拱丝高宽比的作用，因此更合适用以多条不一样铝线电缆主要参数的电焊焊接，如集成电路芯片和厚模集成电路芯片等集成电路工艺内导线的电焊焊接，如将记忆力作用设定为“维持”部位，可开展七段数码管、点阵激光板或背光源的綁定工作。

　　COB技术的优点:

　　1、性能更优越:采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

　　2、集成度更高:采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

　　3、体积更小:采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。