深圳粗铝线邦定机使用手册

　　邦定粉末涂料的特点1、邦定粉末涂料的损失少，易得到均匀的金属泽;2、粉末利用率接近100%，与普通粉末一样;3、采用静电枪喷涂时，不会有金属颜料堆集和堵塞枪口的问题;4、只要计量准确，批次间稳定性会好;5、金属颜料选择范围宽。铝、铜、锌、不锈钢、珠光等金属颜料的邦定;6、金属颜料与底粉没有分离的问题;7、由于金属颜料和粉末颗粒之间的比率相对固定，则可以重新利用回收粉末,新粉与回收粉能达到几乎一致的颜;

　　使用邦定技术一个大的优点是能产生更明亮的面漆效果, 有些粉末涂料的金属效果已接近或超过了液体涂料。该工艺还使我们能地利用各种颜料。粉末设备金属粉末邦定机厂家为您介绍一下邦定技术一些特点。粉末涂料邦定机的特点1、邦定粉末涂料的损失少，易得到均匀的金属泽;2、粉末利用率接近99.99%，与普通粉末一样;3、采用静电枪喷涂时，不会有金属颜料堆集和堵塞枪口的问题;4、只要计量准确，批次间稳定性会好;

　　另一种作用是，溫度上升使高聚物产生容积澎涨，增加了分子结构的自由空间，当自由空间做到某类健身运动模块健身运动所务必的尺寸后，这一健身运动模块便能够地健身运动。伴随着溫度的上升，这二种作用的結果，都加速松驰过程的开展，也就是说，减少了松驰時间。假如高聚物管理体系的溫度上升，健身运动模块的松驰時间就减少。邦定溫度的设定:邦定粉末状发展趋势前期，机器设备的线性度差，底粉也没设计方案。邦定常常结缸。因此邦定溫度一般设定于Tg下列，那样结缸的难题是解决了，但从分子结构的热运动角度观察，生物大分子开链没健身运动，邦定实际效果毫无疑问差;如今邦定机器设备的精密度和自动化技术水平都是有，底粉也设计方案，邦定溫度一般设定于Tg(“A点和B点中间”)，机器设备室内粉强烈推荐设定60℃~70℃，室外粉强烈推荐设定65℃~75℃，底粉和实际效果浆在分子结构的开链健身运动下成功粘合，邦定的实际效果不错。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。