东莞新益昌铝线邦定机轴光

　　7. 配置制氮机。邦定机在金属粉末涂料的邦定过程中，因为大部分金属颜料都是比较活泼的有金属，当邦定机中的物料通过高速旋转温度很快升高时很容易发生爆炸，所以，邦定机的操作是重要。据了解很多邦定粉末涂料生产厂图省事都不加氮气保护，这是危险的。就是有了氮气保护也不能大意，一定要做到以下几点:(1)操作人员一定要经过严格培训才允许使用邦定机;(2)氮气会使人引起窒息，人的面部进入工作容器釜内清洁设备时，应关闭保护氮气，以防缺氧引起窒息;

　　邦定机是一种广泛应用于电子、触摸屏等作业的出产设备，选用脉冲加热办法，协作钛合金热压头，完结升温，冷却，操控温度的作用，有用确保产品品质。首要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。邦定机的邦定转速对其温度的操控和安稳是有影响的，邦定机的转速越快，其温度就上升的越快，因其转下其底粉抵触生热温度升高，而邦定机内部搅拌桨叶片带走热量，温度上升逐步下降。所以说邦定机转速快，升温过快，不利于邦定机温度的操控与安稳。

　　此类粉末机械的设计特点有十分明显的倾向性，在进行热塑性树脂粘接时，米粒大的树脂受热表面变软，就像个煮熟的汤圆在锅里翻滚，将面粉一样的颜料、助剂粘满颗粒表面并渗透入树脂颗粒内部，顺利地完成粘接和混合过程。塑料混合机是为热塑性树脂混合设计，当用于细小的粉末涂料进行热粘接时它的混合均匀度与锅内摩擦速度大不如混塑料树脂时顺畅。关键的是粉末涂料太小在热粘接时不是先粘金属颜料而是粉末涂料粒子之间自身先粘接了。主物料性质与粒径的巨大差异造成了粘接效果差强人意。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。