深圳IC卡邦定机蓝膜

　　金属效果粉末制造在选用珠光颜料时，建议选细不选粗（细的＜８０um．粗的＞８０um），如选用粗珠光也是用少不用多（1%以下）。因珠光颜料在邦定过程中易打碎变细改变效果，（此种现象在砂纹粉当中明显，平面粉加入＞1%时较明显）。珠光粉加入量小于0.5%时为粗闪效果可不用绑定，施工效果也较稳定。为保持施工稳定性珠光粉大粒径选用125um以下珠光颜料，粒径太大施工的回收粉效果不稳定。2%以上高含量珠光不宜选用太细的如:（25um以下）太细的易产生缩孔与针眼，太粗的邦定困难不易邦好。选中粗（10-60nm）为佳。铝银粉沉银(30－40nm)为宜。

　　设计金属效果粉末配方对铝银粉与珠光粉的选择须注意，当加入量＞1.5%时铝银粉与珠光粉好不要同时选用，这两种材料的导电性、比重不一样致使上粉比率不一致，影响施工效果的稳定性。设计配方时zui好是铝银粉与珠光粉分开使用，不宜混用。当金属颜料加入＞3%时，应选用处理过的金属颜料，以后期的施工稳定性。金属粉末涂料邦定机生产工艺2.消除涂层质量问题经过邦定工艺后可以消除以下传统干混工艺出现的质量问题

　　邦定机在芯片上安装塑料环之前，检查塑料环的规则性，确保其中心为正方形，无明显变形。安装时请确保塑料环底部与芯片对齐。表面的紧密结合，不会阻挡晶片中心的感光区域。点胶时，乙烯基应覆盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材，乙烯基不能密封PCB太阳环，漏胶应及时擦除，乙烯基不能通过 通过塑料环渗透到芯片中。点胶过程中，针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片表面，邦豪的线材。干燥温度严格控制:预热温度120±5摄氏度，时间1.5-3.0分钟；烘干温度140±5摄氏度，时间40-60分钟。干燥后的乙烯基表面不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。  

　　在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。