详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
无锡ID卡铝线邦定机原理
1.选购一款放心的ACF邦定机之前,首先我们要确认这个企业的资质。在全国是否属于公司,资质如何?用户口碑怎么样?2.该企业凭什么能够提供生产一个高性能高质量的ACF邦定机给用户呢?这就要确认该企业的资源,?是否有强大的技术支持,一般能稳定运营十几年以上。3.产品性能,性能稳定,用过的客户续费率百分之95以上的企业,产品性能肯定不会差。4.产品价格透明化,不乱收费,好的怕太贵,便宜的又怕不好,所以要掂量产品的性价比,同等的配置,同样的性能,基本上价格就起决定性的作用了。
高速银粉试验邦定机:粉末设备厂家根据德国莱美特.亨希尔邦定原理自主研发的高速银粉试验邦定机GHJ,总容量10L。邦定机特点:1.在德国科技的基础上改进而成,符合出口标准。2.变频器控制调速,转速可按照您需求调快慢。3.邦定机的电控柜显示粉末混合的温度。4.防/爆性能好,邦定效果好,混合效率高。5.罐体中空水冷系统,电磁阀自动控制开关水冷却。6.气动开启罐盖,气动自动出料。下面对邦定机的邦定技术理解如下:邦定工艺是粉末颗粒与金属(珠光)颜料之间的热粘结,也存在粉末颗粒之间的热粘结,与粉末涂料产品颗粒的动态软化点有直接的关系。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度,邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这两个温度值表述不是同一种物质,虽有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值,可信度不高。
8、可以改善金属颜料带电性不佳的难题,使粉末涂料上粉率提高;9、邦定可以改善金属颜料的聚散效果和粒度的差异所导致的差问题;10、可以减少昂贵的金属颜料添加量,降低金属粉末涂料的成本;11、解决了金属颜料的可擦落性;12、金属颜料不会在车间内飞扬、聚集,提高了使用性;13、可扩展到复合粉、美术粉等多种外加料、助剂的邦定。一、不同批次金属效果不一致邦定工艺的一致性直接影响金属粉末涂料不同批次间的稳定性,如果邦定机工艺不一致,使得邦定程度不同,导致每次邦定的金属效果不同,金属粉忽多忽少,所以对于不同批次金属粉末涂料的邦定温度、供水时间、运行频率、邦定时间需要控制在相同的条件下。
工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试;清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。滴粘接胶时,胶滴量适中,胶点数四角均匀分布,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时必须做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无虚位,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。