详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
肇庆ID卡邦定机轴光
据悉国内外公开的金属邦定粉末涂料生产工艺介绍中都缺少的粉体处理工艺,但在实际的邦定工艺生产中,粉体处理环节必不可少,因为邦定机技术处理后的粉末涂料粒径明显增大(正常情况下,粉体的中值粒径D50增加20%以上),而流动性度下降,一次上粉率低于50%。粉体如不加以改进,会严重影响喷涂使用。目前采用的粉体改性剂主要是气相二氧化硅和氧化铝C。气相二氧化硅(俗称气相法白炭黑)是出现zui早、也是zui早实现工业化的纳米粉体之一,它是一种白、松散、无定形、、的无机非金属氧化物,其原生粒径在7~40nm范围内,比表面积通常不小于100m2/g,其纳米效应使粉料表现出良好的补强、增稠、触变、缘、消光、防流挂等性能。氧化铝C是白高分散性的纳米级氧化铝粉末,其比表面积为(100±15)m2/g,原生粒径13nm,是粉末涂料添加剂,可改善粉末涂料的充电能力和流动性,上粉率。
邦定机在芯片上安装塑料环之前,检查塑料环的规则性,确保其中心为正方形,无明显变形。安装时请确保塑料环底部与芯片对齐。表面的紧密结合,不会阻挡晶片中心的感光区域。点胶时,乙烯基应覆盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材,乙烯基不能密封PCB太阳环,漏胶应及时擦除,乙烯基不能通过 通过塑料环渗透到芯片中。点胶过程中,针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片表面,邦豪的线材。干燥温度严格控制:预热温度120±5摄氏度,时间1.5-3.0分钟;烘干温度140±5摄氏度,时间40-60分钟。干燥后的乙烯基表面不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。
②独有的送丝构造和送丝自动控制系统,确保尾丝长度可随意调整。 ③邦定机独有的工业生产开关电源设计系统软件,合理除去销售市场电力网纹波对整个设备的励磁调节器干挠。 ④高速运行、高性超音波铝丝电弧焊接机,不一样商品,娴熟共生产量达到2.5-3.5K/H 是一家研发、生产、销售、推广、服务触摸屏生产设备、TP电容屏设备、LCD设备及各种自动化设备的高新技术企业,的邦定机厂家。公司自成立以来本着“实用”的研发理念,根据不同客户的需求已成功研发出:恒温热压机、FOG/FOB热压邦定机、TAB/FOB邦定机等设备,如有相关疑问,可以咨询。COG邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。接下来看看COG邦定机的优点有哪些? COG邦定机的优点: 一、设备各项参数根据产品需求设定后,设备按各项自动执行生产。
在正式生产前须有专人首检,检查有无邦错,少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时(最多间隔2小时)核查其正确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性,确保其中心是正方形,无明显扭曲,在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合,对晶片中心的感光区域无遮挡。