福建RFID邦定机铝线刮刀

　　2、设备各项参数根据产品需求设定后,设备按各项自动执行生产。 3、根据产品需求的不同温度、时间、 压力等数据进行设置, 为生产提供数据。4、邦定机系统自动检测设备各项功能,出现故障即显示及报警。 5、由软件分解并执行设备各项机械动作,适应于设备调试用手动生产。 6、可进行密码设定及密码修改,加强产品数据的保密,以及设备的统一管理。7、邦定机无需操作人员通过仪器进行温度测试,系统自动检测并整定。

　　喷涂问题:上粉率差、容易烧坏喷枪、回收粉无法使用       涂层问题:流平不好、有砂粒、有差、容易变3.降低生产过程成本1. 同样效果的金属涂层，采用邦定机比传统干混工艺配方中金属颜料可少加约10%-20%，降低配方成本。2. 采用邦定工艺后，回收粉可以重复利用，节约资源，减少浪费3. 由于是涂料，生产与使用中无需高额费用4. 喷涂中成品率增加，降低喷涂费用。

　　5、金属颜料选择范围宽。铝、铜、锌、不锈钢、珠光等金属颜料的邦定;6、金属颜料与底粉没有分离的问题;7、由于金属颜料和粉末颗粒之间的比率相对固定，则可以重新利用回收粉末,新粉与回收粉能达到几乎一致的颜;8、可以改善金属颜料带电性不佳的难题,使粉末涂料上粉率提高;9、邦定机可以改善金属颜料的聚散效果和粒度的差异所导致的差问题;10、能减少昂贵的金属颜料添加量，降低金属粉末涂料的成本;

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。