无锡COB绑定邦定机铝线操作规程

　　邦定机能降低生产过程成本:1. 同样效果涂层,使用邦定工艺，可以减少银粉用量，粗银配方可- 降低用量10-20%,提高企业竞争力。2. 经过邦定后的粉末涂料回收粉可重复使用，减少浪费。3. 啧涂中成品率增加，降低啧涂费用。4. 由于是涂料，无需高昂费用。解决目前金属粉常见质量问题:•烧坏喷qiang•无法加多金属颜料•达不到油漆效果。金属粉末涂料品种多样，淡由于加工工艺的标题导致生产出的金属感效果有着明显的区别，目前金属粉末生产的现状是除了小部分粉末涂料生产商采用邦定机对闪银、闪金、电镀银粉进行邦定，大量的粉末涂料生产商仅仅采用手摇、普通V型罐、普通混合机、高速混合罐等进行均匀混合，这些混合方式只是把粉底和粉底紧密黏贴为一体的邦定效果，易造成大量的金属粉浪费，还容易堵枪，而且不能回收利用。

　　设计金属效果粉末配方对铝银粉与珠光粉的选择须注意，当加入量＞1.5%时铝银粉与珠光粉好不要同时选用，这两种材料的导电性、比重不一样致使上粉比率不一致，影响施工效果的稳定性。设计配方时zui好是铝银粉与珠光粉分开使用，不宜混用。当金属颜料加入＞3%时，应选用处理过的金属颜料，以后期的施工稳定性。金属粉末涂料邦定机生产工艺2.消除涂层质量问题经过邦定工艺后可以消除以下传统干混工艺出现的质量问题

　　邦定机在芯片上安装塑料环之前，检查塑料环的规则性，确保其中心为正方形，无明显变形。安装时请确保塑料环底部与芯片对齐。表面的紧密结合，不会阻挡晶片中心的感光区域。点胶时，乙烯基应覆盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材，乙烯基不能密封PCB太阳环，漏胶应及时擦除，乙烯基不能通过 通过塑料环渗透到芯片中。点胶过程中，针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片表面，邦豪的线材。干燥温度严格控制:预热温度120±5摄氏度，时间1.5-3.0分钟；烘干温度140±5摄氏度，时间40-60分钟。干燥后的乙烯基表面不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。  

　　COB技术的优点:

　　1、性能更优越:采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

　　2、集成度更高:采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

　　3、体积更小:采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。