湖北物联网邦定机钢咀

　　二、 根据产品需求的不同温度、时间、压力等数据进行设置，为生产提供数据。 三、 由软件分解并执行设备各项机械动作，适应于设备调试用手动生产。四、可进行密码设定及密码修改，加强产品数据的保密，以及设备的统一管理。五、无需操作人员通过仪器进行温度测试，系统自动检测并整定。 六、在操作界面，系统会显示出各个部件的运行状态和故障报警显示。 七、使用双启动制及急停开关，能使生产过程中更。八、 系统可自动存储各IC位置，操作时可根据需要自动走到所维修的IC位置。 九、可预先编辑储存20种产品参数，下次使用时无须再次设置，可直接调用。 以上就是小编今天跟大家所分享的COG邦定机的优点的相关知识点，希望对大家有所帮助。

　　通过多年的代工，对高含量金属颜料粉末涂料邦定温度的统计如下:户内粉大部分在60℃-70℃之间，户外粉大部分在65-75℃之间。生产高含品种时邦定温度一般要大于树脂Tg温度，邦定机出来的产品施工稳定性会提高，金属颜料加入量会比低于树脂Tg温度的产品大1%-3%，实际操作中望各位工程师不要纠结与拘束在Tg温度。真.正的邦定机一定要具备以下特性:（1）邦定有效性:一定要准确的控制温度稍高于基料树脂Tg，并恒温2-3min，使金属粉充分与底粉颗粒热粘黏；

　　3、邦定机液压用油要保持清洁，油池应加盖密封。油泵吸油管的滤网要保持完整，如有破损要及时更换。检修时应清除有池中的沉淀物，油液经过澄清或过滤在使用(乳浊液应更换)。这对保护油泵和精密阀门也重要。二、邦定机热压板的维护保养1、热压板的上、下衬板，是保护热压板表面的，需要重视。上衬板更直接影响板坯的板面质量，衬板与热压板间常易夹入脏物，所以需要定期拆卸衬板，清除灰尘、脏污以及杂质。上衬板一般每周换一次，以便打磨表面，成品板面质量。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。