无锡智能卡邦定机铝线原理

　　因为珠光颜料为云母粉高温煅烧制得，材质很脆，在邦定过程中易打碎变细。因此对于珠光型金属粉末涂料，需要适当的降低邦定机的运行频率或缩短邦定时间。四、邦定后涂膜耐碱性能下降通常加入铝银粉颜料的金属粉末涂料，邦定后涂膜耐碱性能比邦定前差。这是由于为了增加铝银粉的耐酸碱性能，通常对铝银粉进行二氧化硅、丙烯酸树脂等包覆处理。而在邦定过程中，邦定机桨叶的运转会破换这层保护膜，使得金属粉末涂料涂膜在邦定后耐碱性能下降。

　　⑥机械设备无需工作中员用仪器测试温度，在实际操作控制面板会显示温度波动图，及时可以检验得到，并且机械设备会自动式检验和调整，十分方便快捷。 ⑦机械设备开设十分各种各样的操作过程方法:左右移动，旋转，单作业平台，可以进行很多产品的綁定，从而提高大伙儿的工作效率，节省人物力资源資源。带你了解什么是COG邦定机: COG全名是CHIPONGLASS，也就是根据高精密对合后将集成ic和液晶显示屏贴合在一起。COG邦定机是将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，用在液晶显示屏生产制造工艺流程中的摸组工艺流程中。整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。

　　在生产制造的全过程中，先要做首样，随后经QC确定后才可资金投入生产制造。在取放裸片时应轻拿小心轻放，并开展查验，看是不是有破损、刮伤、表层环境污染、形变等。加工过程中，每过一段时间要开展自查，发觉欠佳妥善处理。在工作过中，避免被设备挤伤。出現常见故障，立即汇报，待解决问题后才可生产制造。 在对邦定机开展维护保养时，应留意被设备烧伤，好是关闭开关电源，待邦定机冷确后开展。 工作中完毕后，要对作业地区、辅材、邦定机开展梳理和清理。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。