东莞IC卡铝线邦定机银浆盘

　　COG邦定机工作内容: 置放LCD与设备平台，吸真空泵→将贴好ACF的IC置放于拖盘中→起动设备，拖盘挪动到拉力下→拉力汲取IC升高，拖盘挪动至左侧起始点→拉力降低，对IC开展照相→冻洁IC图象，手动式核对LCD的MARK点与冻洁IC的MARK点对合→再度起动，开展压合。 邦定机是一种广泛运用于电子器件、触摸显示屏等制造行业的生产线设备，选用单脉冲加温方法，相互配合钛金属压合头，完成迅速提温，迅速制冷，操纵溫度的功效，合理确保产品质量。下边一起来掌握邦定机吧!

　　二、流动性差由于金属粒子具有良好导电性、比重大且与底粉粘结，导致粉末涂料总体的流动性能降低。因此金属粉末涂料在静电喷涂过程中，需要适量的增大电压。同时金属粉末涂料需要外加流动助剂来提高其流动性。但在邦定过程中加入流动助剂，往往对粉末涂料的流动性无改善作用，这是因为邦定机的运行搅拌会破坏流动助剂结构，从而使得流动助剂失效。所以流动助剂好加邦定结束时加入。三、邦定后涂膜金属闪烁效果下降邦定后涂膜表面金属颜料粒径变细，从而造成涂膜表面的金属闪烁效果下降，其主要是邦定时间过长、返邦定次数过多或运行频率过高等原因造成的。

　　1 粉末涂料的软化点粉末涂料的软化点是邦定机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会一些，但过高会产生结块现象。通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定;再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出zui佳的粘结温度作为本批次的运行参数。各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万失。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。