肇庆RFID铝线邦定机商家

　　COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器，气动部件采用SMC元件;

　　设计金属效果粉末配方对铝银粉与珠光粉的选择须注意，当加入量＞1.5%时铝银粉与珠光粉好不要同时选用，这两种材料的导电性、比重不一样致使上粉比率不一致，影响施工效果的稳定性。设计配方时zui好是铝银粉与珠光粉分开使用，不宜混用。当金属颜料加入＞3%时，应选用处理过的金属颜料，以后期的施工稳定性。金属粉末涂料邦定机生产工艺2.消除涂层质量问题经过邦定工艺后可以消除以下传统干混工艺出现的质量问题

　　通过多年的代工，对高含量金属颜料粉末涂料邦定温度的统计如下:户内粉大部分在60℃-70℃之间，户外粉大部分在65-75℃之间。生产高含品种时邦定温度一般要大于树脂Tg温度，邦定机出来的产品施工稳定性会提高，金属颜料加入量会比低于树脂Tg温度的产品大1%-3%，实际操作中望各位工程师不要纠结与拘束在Tg温度。真.正的邦定机一定要具备以下特性:（1）邦定有效性:一定要准确的控制温度稍高于基料树脂Tg，并恒温2-3min，使金属粉充分与底粉颗粒热粘黏；

　　产品优点

　　1、低收缩、低吸潮性、耐高温性；优异的粘接强度，抗振动性能；

　　2、流动性适中；优异的剪切和剥离强度；

　　3、单组分产品，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；

　　4.、施奈仕CS2040流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低吸潮性等特性。