无锡智能卡铝线邦定机锡膏

　　邦定机在芯片上安装塑料环之前，检查塑料环的规则性，确保其中心为正方形，无明显变形。安装时请确保塑料环底部与芯片对齐。表面的紧密结合，不会阻挡晶片中心的感光区域。点胶时，乙烯基应覆盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材，乙烯基不能密封PCB太阳环，漏胶应及时擦除，乙烯基不能通过 通过塑料环渗透到芯片中。点胶过程中，针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片表面，邦豪的线材。干燥温度严格控制:预热温度120±5摄氏度，时间1.5-3.0分钟；烘干温度140±5摄氏度，时间40-60分钟。干燥后的乙烯基表面不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。  

　　喷涂问题:上粉率差、容易烧坏喷枪、回收粉无法使用       涂层问题:流平不好、有砂粒、有差、容易变3.降低生产过程成本1. 同样效果的金属涂层，采用邦定机比传统干混工艺配方中金属颜料可少加约10%-20%，降低配方成本。2. 采用邦定工艺后，回收粉可以重复利用，节约资源，减少浪费3. 由于是涂料，生产与使用中无需高额费用4. 喷涂中成品率增加，降低喷涂费用。

　　邦定机主要有什么性能: 邦定机选用了优秀的电子新产品操纵，根据调节可对进台、升台、升温、真空泵、膜压、脱膜、降台的生产加工工艺流程全自动进行。关键以汽压及空气压缩为驱动力，因而要有充足的标准气压及供气量，声卡机架用厚钢板总体生产加工构成，总体合理配置，2个操作台能够 循环系统应用，也可独立应用。真空泵可调节为本底压，后髙压吸覆，膜压工作压力达到0.4MPa，根据调节，使商品做到理想化实际效果。

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。