肇庆新益昌固晶贴片机企业

　　贴片机的计算机控制系统通常采用二级计算机控制:子级由工控计算机系统构成, 完成对机械机构运动的控制;主控计算机釆用PC实现编程和人机对话，在贴片机相关技术参数中，贴片精度、速度及适应性是贴片机的3个重要的特性。精度 决定贴片机能贴装元器件的种类和它的适用领域，精度高的机器能贴装细间距的器件，如 FQFP、CSP和FC等，但这类设备的价格要贵得多，在选购贴片机时,在精度与价格之间应 确定好平衡点，速度决定贴片机的生产效率和能力，在选择贴片机中比较明确。但应考虑到 理论速度与实际速度的差距，以及对于贴装元件的类型或者说贴片机贴装元器件的适应性, 即能贴哪些尺寸的元器件。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　2、一般管理规定T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般选择了T贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会40%~60%，重量60%~80%。3，当焊膏印刷，有必要一个材料粘贴工具，钢叶片﹑纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。4、smt工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。

　　（2）元器件明细表和元件信息元器件明细表（如下图所示）也称为物料清单（BOM），包括有元件的物料编码、物料的型号及描述、封装标准、元件的位号和此物料在产品中的用量等。编程人员可以通过BOM得知各种元件的代码、位号和用量等。元件信息包括物料特征和物料包装。物料特征，如元件的长、宽、厚度及引脚的间距和长度等，用于在编程时建立元件数据库。另外，编程人员还需要知道物料包装以便为物料选择合适的送料器，在送料器清单中为物料确定合适的角度。