江苏COB绑定邦定机铝线蓝膜

　　邦定机是一种广泛应用于电子、触摸屏等作业的出产设备，选用脉冲加热办法，协作钛合金热压头，完结升温，冷却，操控温度的作用，有用确保产品品质。首要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。邦定机的邦定转速对其温度的操控和安稳是有影响的，邦定机的转速越快，其温度就上升的越快，因其转下其底粉抵触生热温度升高，而邦定机内部搅拌桨叶片带走热量，温度上升逐步下降。所以说邦定机转速快，升温过快，不利于邦定机温度的操控与安稳。

　　为什么要做焊线拉力测试 ？ 假如打线焊点不达标的话，又没有进行焊接强度测试。到了后段制程。就会有Epoxy封胶及烘烤时焊点脱落的风险。一旦封了胶，基本上就没办法去修理了。 所以说，为了确保封胶以前把的不良品挑出来修理。在打胶前做好COB焊线焊点的拉力测试，是有必要的。一般我们对COB焊线拉力的要求比晶片封装来的低，通常只要求大于6g即可，因为Wedge bond 的强度比较弱。如何做COB拉线测试？  拉线测试是一种用于验微电子中引线键合互连的成熟方法。        拉力测试涉及一个的工具提示，在被测线材上施加向上（拉动）载荷，同时工件或产品组件保持静止。随着工具向上移动，施加到工作样品上的力（载荷）被准确测量并记录为测试结果。          标准拉线测试包括将合适的拉钩放置在被测试的线环下方。         负载垂直（90°）施加到被测工件上。

　　邦定机是将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展邦均匀接。 邦定机工作中橱柜台面选用抗静电及缘层材料解决，使机器设备与办公环境进一步融合。工业触摸屏双路通讯技术的产品研发，开辟了人机对战立即与程序控制器PLC、温度控制器等多方面通讯的技术性先例。具备高容、高响应速度自动控制系统可存50组作用主要参数，便于生产制造启用。

　　COB技术的优点:

　　1、性能更优越:采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

　　2、集成度更高:采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

　　3、体积更小:采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。