东莞精密贴装邦定机铝线顶针

　　邦定溫度的设定:邦定粉末状发展趋势前期，机器设备的线性度差，底粉也没设计方案。邦定常常结缸。因此邦定溫度一般设定于Tg，那样结缸的难题是解决了，但从分子结构的热运动角度观察，生物大分子开链没健身运动，邦定实际效果毫无疑问差;如今，邦定机器设备的精密度和自动化技术水平都是有，底粉也设计方案，邦定溫度一般设定于Tg，置胜隆机器设备室内粉强烈推荐设定60℃~70℃，室外粉强烈推荐设定65℃~75℃，底粉和实际效果浆在分子结构的开链健身运动下圆满粘合，邦定的实际效果不错。

　　COB封装拉力测试 近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天电子的小编就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。 通过COB制程流程，我们可以知道，在焊线完成后都会有一道焊接测试。COB封装焊接强度测试，都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。

　　粉末机械高速混合机的工作原理:高速混合机的混料锅采用立式结构，锅体内装有多层桨叶，通过桨叶的旋转，使物料沿桨叶切向运动，在离心力的作用下沿壁面上升，上升的物料一部分在重力的作用下落回桨叶中心，另一部分物料撞向锅盖后落下，接着又被抛起。这种上升运动和切向运动结合，使物料相互碰撞混合;同时物料、桨叶、内壁以及物料之间相互碰撞摩擦，使温度上升。另外折流板更搅乱了料流，使之形成无规则运动，并在折流板附近形成涡流，促进物料分散与混合。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。