福建精密贴装铝线邦定机夹具弹片

　　邦定机是一种广泛应用于电子、触摸屏等作业的出产设备，选用脉冲加热办法，协作钛合金热压头，完结升温，冷却，操控温度的作用，有用确保产品品质。首要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。邦定机的邦定转速对其温度的操控和安稳是有影响的，邦定机的转速越快，其温度就上升的越快，因其转下其底粉抵触生热温度升高，而邦定机内部搅拌桨叶片带走热量，温度上升逐步下降。所以说邦定机转速快，升温过快，不利于邦定机温度的操控与安稳。

　　邦定机可事先编写存储20种商品主要参数，下一次应用时不必再度设定，可立即启用。可事先储存50种IC料盘数据信息，应用时立即启用。可开展登陆密码设置及密码重置，商品数据信息的信息保密，及其机器设备的统一管理方法。 邦定机不用实际操作工作人员根据仪器设备开展温度检测，系统自动识别并整定值。系统可全自动储存各IC部位，实际操作时可依据全自动来到所检修的IC部位。邦定机整个设备具有全自动校准作用，能在一切工作状况下全自动校准到工作中起点。

　　滴胶量适中，胶点数为4个，四个角均匀分布； 严禁胶水污染焊盘。   ③贴片（bonding） 使用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向，贴在PCB上时光滑直立:平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易脱落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，注意芯片方向，不要有反接现象。   已通过邦定拉伸测试:1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线:线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  

　　更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

　　更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。