昆山翠涛铝线邦定机蓝膜

　　COB封装拉力测试 近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天电子的小编就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。 通过COB制程流程，我们可以知道，在焊线完成后都会有一道焊接测试。COB封装焊接强度测试，都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。

　　2、上衬板的安装，一定要垫好木束才能上压。破损或大小不一的板坯，不能进热压机。不允许不用衬板直接压制纤维板。停机较长时间需及时排除热压板内的蒸汽冷凝水，以免内部锈蚀。3、热压板发现部漏气，可以用电焊补上，焊好后应试验水压，压力为蒸汽压力的1.2-1.4倍，并修平焊补处。如果是内部严重锈蚀引起的渗漏，应该更换。4、如果邦定机停机很长时间的话，就要将热压板中的蒸汽冷凝水排放干净，以免使其腐蚀热压板。

　　④金属材料浆与底粉沒有分离出来的难题，因为金属材料浆和粉末状颗粒物中间的比例相对性固定不动，则彻底能够再次运用粉末状,新用户与粉能做到基本上一致的调。⑤能够改进金属材料浆感应起电性欠佳的难点,使粉末涂料上粉率，邦定机能够改进金属材料浆的散聚实际效果和粒度分布的差别所造成 的偏难题。 ⑥能降低价格昂贵的金属材料浆加上量，减少金属材料粉末涂料的成本费，解决了金属材料浆的可擦落性。 ⑦金属材料浆不容易在生产车间内飞舞、集聚，了应用系数。

　　使用注意事项

　　1、储存环境:建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；

　　2、固化方法:首先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；

　　3、预防污染:使用前PCB板及其元器件保持清洁；

　　4、使用环境:建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。