江苏物联网邦定机点胶头

　　焊点长度:大于等于1.5倍线径，小于等于5.0倍线径。   焊点宽度:大于等于1.2倍线径，小于等于3.0倍线径。   打线过程中要小心轻放，点要准确。操作者应用显微镜观察引线键合过程。   检查引线键合过程，看是否有断线，缠绕线，胶印，冷热焊接，铝质和其他缺陷，例如需要及时通知相关技术人员解决。在正式生产之前，由一个的人首先检查状态，以检查是否存在错误，很少的状态，丢失的状态等。在生产过程中，有一个专人到时（长间隔2小时）检查其正确性。  

　　分享邦定机使用之后如何有效进行维护: ①清除邦袭定设备的服务平台，另外还需要校准传送。在保洁设备的橱柜台面时，能够立即用乙醇开展清除。 ②查验邦定机的继电器、供气及其汽缸。假如发觉机器设备的供气阻塞将其开展清除，供气顺畅。清理继电器而且对汽缸运作的速率开展调节。 ③检验对合系统是不是可以一切正常的运作，查验接线端子排及其电源电路，若有调节的地区，立即开展调节。查验相匹配的电源开关，查询自动式邦定机的键入点是不是优良，随后再调节固定不动的感应器。

　　邦定机价格贵是有原因的:一直以来，我们对客户选择邦定机的咨询，会认真负责的答复和介绍，无论是深夜还是工作繁忙;客户比价是应该的，有的会毫不犹豫的选择，因为邦定机的性价比超高。也有的客户会选择别人，可能的设备会贵一点。性价比超高，但我们深知这个客户买下一台邦定机一定会回来的，因为他用过其他公司的邦定机，就会有深刻的难言之隐的体会:固化、漏粉、设备故障、邦定效果不好等售后服务的一系列问题。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。