苏州RFID邦定机吸嘴030

　　对于加粗大尺寸邦定机银粉的金属粉末而言，邦定混合时，不能将银粉打得过碎、过于分散以确保其闪光效果。底料温度升至粘结温度时加颜料;较低的搅拌桨速度;粘结温度调节以桨速为主、冷却水为副。金粉的邦定效果稳定性差，使用不同厂家生产的喷枪喷涂同一配方的金属粉会有差，这源于不同喷枪对物料的施电有差异。为解决上述不足，金粉的邦定混合应采取高分散、高粘结温度、长时间等措施。另外用珠光粉颜料代替金粉，可获得更稳定的邦定效果。比较起来，在容易获得邦定效果的性能方面，不同的颜料各不相同。它们的性能优劣表现为:超细浮银-超细金粉-珠光粉-一般金粉-闪光银粉。

　　测试一般采用多种测试方式相结合，人工目视检测，邦定机自动焊线质量检测，自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量。    今天就暂时先和各位朋友们分享到这里了，获取更多行业相关信息请锁定电子新闻资讯栏目，同时如果您也有COB邦定加工的需求，欢迎致电我们的服务热线，我们将竭诚为您服务。邦定机工艺流程:清洁PCB-背胶-芯片贴-邦定线-封线-测试 用皮肤擦拭测试位置上的油污、灰尘和氧化层，然后用刷清洁擦拭位置，或用喷枪吹掉。  

　　邦定机可事先编写存储20种商品主要参数，下一次应用时不必再度设定，可立即启用。可事先储存50种IC料盘数据信息，应用时立即启用。可开展登陆密码设置及密码重置，商品数据信息的信息保密，及其机器设备的统一管理方法。 邦定机不用实际操作工作人员根据仪器设备开展温度检测，系统自动识别并整定值。系统可全自动储存各IC部位，实际操作时可依据全自动来到所检修的IC部位。邦定机整个设备具有全自动校准作用，能在一切工作状况下全自动校准到工作中起点。

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。