详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
深圳精密贴装邦定机打线标准
高速银粉试验邦定机:粉末设备厂家根据德国莱美特.亨希尔邦定原理自主研发的高速银粉试验邦定机GHJ,总容量10L。邦定机特点:1.在德国科技的基础上改进而成,符合出口标准。2.变频器控制调速,转速可按照您需求调快慢。3.邦定机的电控柜显示粉末混合的温度。4.防/爆性能好,邦定效果好,混合效率高。5.罐体中空水冷系统,电磁阀自动控制开关水冷却。6.气动开启罐盖,气动自动出料。下面对邦定机的邦定技术理解如下:邦定工艺是粉末颗粒与金属(珠光)颜料之间的热粘结,也存在粉末颗粒之间的热粘结,与粉末涂料产品颗粒的动态软化点有直接的关系。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度,邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这两个温度值表述不是同一种物质,虽有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值,可信度不高。
通过多年的代工,对高含量金属颜料粉末涂料邦定温度的统计如下:户内粉大部分在60℃-70℃之间,户外粉大部分在65-75℃之间。生产高含品种时邦定温度一般要大于树脂Tg温度,邦定机出来的产品施工稳定性会提高,金属颜料加入量会比低于树脂Tg温度的产品大1%-3%,实际操作中望各位工程师不要纠结与拘束在Tg温度。真.正的邦定机一定要具备以下特性:(1)邦定有效性:一定要准确的控制温度稍高于基料树脂Tg,并恒温2-3min,使金属粉充分与底粉颗粒热粘黏;
加热方式不同的影响:蒸汽、水或油介质缸壁传导加热,要一个传递过程,往往缸壁过热粘粉,但桨翼慢转而不易破坏效果颜料;高速磨擦加热受热较均匀,但桨翼高速旋转易破坏效果颜料。介质、磨擦以及辐射波等多种加热方式拼用,可以使各分子同时做热运动,温度均匀性更佳。邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加,当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时,运动单元处于活化状态,从而开始了一定方式的热运动。另一种作用是,温度升高使聚合物发生体积膨胀,加大了分子的自由空间,当自由空间达到某种运动单元运动所的大小后,这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高,这两种作用的结果,都加快松弛过程的进行,或者说,缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高,运动单元的松弛时间就缩短。
COB技术的优点:
1、性能更优越:采用cob技术,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入/输出(I/O)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高:采用cob技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚,提高了产品的集成度。
3、体积更小:采用cob技术,由于可以在pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob应用模块的体积,扩大了cob模块的应用空间。