肇庆COB绑定邦定机铝线轴光

　　④金属材料浆与底粉沒有分离出来的难题，因为金属材料浆和粉末状颗粒物中间的比例相对性固定不动，则彻底能够再次运用粉末状,新用户与粉能做到基本上一致的调。⑤能够改进金属材料浆感应起电性欠佳的难点,使粉末涂料上粉率，邦定机能够改进金属材料浆的散聚实际效果和粒度分布的差别所造成 的偏难题。 ⑥能降低价格昂贵的金属材料浆加上量，减少金属材料粉末涂料的成本费，解决了金属材料浆的可擦落性。 ⑦金属材料浆不容易在生产车间内飞舞、集聚，了应用系数。

　　邦定机是将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展邦均匀接。 邦定机工作中橱柜台面选用抗静电及缘层材料解决，使机器设备与办公环境进一步融合。工业触摸屏双路通讯技术的产品研发，开辟了人机对战立即与程序控制器PLC、温度控制器等多方面通讯的技术性先例。具备高容、高响应速度自动控制系统可存50组作用主要参数，便于生产制造启用。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。

　　在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。