无锡粗邦定机皮带

　　邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。邦定机工作台面采用防静电及缘材料处理，使设备与工作环境进一步结合。人机界面双路通信技术的研发，开创了人机直接与可编程PLC、温控器等多方通信的技术先河。具有高容量、高处理速度控制系统可储存50组功能参数，方便生产调用。

　　1 粉末涂料的软化点粉末涂料的软化点是邦定机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会一些，但过高会产生结块现象。通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定;再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出zui佳的粘结温度作为本批次的运行参数。各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万失。

　　高速银粉试验邦定机:粉末设备厂家根据德国莱美特.亨希尔邦定原理自主研发的高速银粉试验邦定机GHJ，总容量10L。邦定机特点:1.在德国科技的基础上改进而成，符合出口标准。2.变频器控制调速，转速可按照您需求调快慢。3.邦定机的电控柜显示粉末混合的温度。4.防/爆性能好，邦定效果好，混合效率高。5.罐体中空水冷系统，电磁阀自动控制开关水冷却。6.气动开启罐盖，气动自动出料。下面对邦定机的邦定技术理解如下:邦定工艺是粉末颗粒与金属(珠光)颜料之间的热粘结，也存在粉末颗粒之间的热粘结，与粉末涂料产品颗粒的动态软化点有直接的关系。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度，邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这两个温度值表述不是同一种物质，虽有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值，可信度不高。

　　产品优点

　　1、低收缩、低吸潮性、耐高温性；优异的粘接强度，抗振动性能；

　　2、流动性适中；优异的剪切和剥离强度；

　　3、单组分产品，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；

　　4.、施奈仕CS2040流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低吸潮性等特性。