江苏RFID邦定机生产厂家

　　COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器，气动部件采用SMC元件;

　　粉末邦定机结构特点:1.具备质量，坚固耐用，操作方便，结构紧凑等优点。2. 热罐搅拌桨为三层螺旋浆叶，且通过静、动平衡试验，运转流畅不会导致固化现象。清机、换方便。3. 热混合具有电加热和自摩擦加热的功能，金属粉的闪光效果佳。4.冷却混合罐体通水进行循环冷却，具有冷却快，冷却均匀之特点。5气动开启罐盖，气动卸料出料，操作方便实用。6. 电气控制配置名牌仪表及控制元件，电机采用变频调速，实时监控罐体内的粉末温度，实现自动控制。

　　经过多年，对高含量金属颜料粉末涂料邦定温度的统计如下:户内粉大部分在60℃-70℃之间，户外粉大部分在65-75℃之间。在生产高含品种时邦定温度通常要大于树脂Tg温度，邦定出来的产品施工稳定性会提高，金属颜料加入量会比低于树脂Tg温度的产品大1%-3%，实际操作中望各位工程师不要纠结与拘束在Tg温度。原始的邦定机是一个缸体，为快降温遵循分子热运动温度/时间依赖性的特点，后来邦定机都设计两个缸体。

　　使用注意事项

　　1、储存环境:建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；

　　2、固化方法:首先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；

　　3、预防污染:使用前PCB板及其元器件保持清洁；

　　4、使用环境:建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。