江苏COB绑定铝线邦定机蓝膜

　　COB封装拉力测试 近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天电子的小编就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。 通过COB制程流程，我们可以知道，在焊线完成后都会有一道焊接测试。COB封装焊接强度测试，都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。

　　邦定机适用橱柜制作生产厂家、木质门厂、人造板材二次生产加工全瓷贴面，是木工设备的关键机械设备之一，关键用于压合黏合家具板材件、工程建筑装修隔断、木制门、防火门窗表层原材料全瓷贴面。在各种各样人造板材如:人造板、木工板、密度板、胶合板、表层压贴各种建筑装饰材料、无纺布、木板材、PVC等，还可用以双板干躁、平整，五颜六装饰设计木料的平整、定形，成效显著。邦定机运用变电器造成一个低压的大电流量，根据电焊焊接头令其发烫，将与此相互连接的物块提温，当溫度升到焊锡熔点后(即升至事前设置的溫度后)，将与此相接的物块间锡熔化并将其联接在一起，邦定机的压合板是设备的关键一部分，以便增加其使用期，对压合板开展维护保养。

　　④清理自动式邦定机的传动系统位置，在一些零部件中加上新的植物油脂，再查验每个构件中间的联接是不是固定不动，关键也要留意对邦定机的拉力开展查验。 是一家技术产品研发、生产制造、市场销售、营销推广、服务项目触摸显示屏生产线设备、TP电容屏机器设备、LCD机器设备及各种各样自动化机械的科技公司，技术的邦定机生产厂家。 企业自创立至今秉着“率好用”的产品研发核心理念，依据不一样顾客的要求已取得成功产品研发出:控温拼板机、FOG/FOB压合邦定机、TAB/FOB邦定机机器设备、脉冲热压机、ACF粘贴机、全自动去泡机、偏光片撕膜机、偏光片压模机、偏光片贴膜机、低温等离子拼板机、邦定机、压合邦定机、COG机器设备、OCA贴合机、CG贴合机等光学平板电脑设备。广泛运用于当代触控显示屏生产工艺流程工作。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。